在芯片供應(yīng)鏈中，會(huì)經(jīng)常遇到假貨、翻新貨、舊批次材料等問(wèn)題，使用這些有問(wèn)題的芯片，產(chǎn)品的功能勢(shì)必會(huì)受到影響。
因此，在芯片交易過(guò)程中，需要對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)機(jī)構(gòu)根據(jù)芯片需求，使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。
X-ray檢測(cè)的工作原理是X射線(X-ray)檢測(cè)儀在保證不損壞被檢測(cè)芯片的情況下，使用低能X光快速檢測(cè)被檢測(cè)物體，利用高壓沖擊目標(biāo)產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)芯片、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)品質(zhì)以及SMT焊接質(zhì)量等。
X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)芯片封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，它可以檢測(cè)出封裝內(nèi)部的焊點(diǎn)、線路布局、焊接狀況以及外觀尺寸等缺陷，從而可以有效地確保芯片封裝的可靠性。
如何看X-RAY檢測(cè)中的芯片的好壞？主要有以下幾種判定方法：
1.如果四個(gè)要素完全一致，來(lái)料與標(biāo)準(zhǔn)件完全一致，可以判斷Good。
2.晶粒尺寸和晶粒上的引線引出點(diǎn)位置與標(biāo)準(zhǔn)件一致，可以判斷為Good。
注：晶粒尺寸和晶粒上的導(dǎo)出點(diǎn)位置反映了芯片的設(shè)計(jì)，這是兩個(gè)最重要的判斷元素。
3.如果晶粒和晶粒上的引線引出點(diǎn)位置與標(biāo)準(zhǔn)件不一致，則存在很大的疑問(wèn)，但仍不能確定為NoGood，需要進(jìn)一步的判斷和確認(rèn)。如果缺乏進(jìn)一步判斷的手段和依據(jù)，可以確定NoGood以避免風(fēng)險(xiǎn)。
因此，在芯片交易過(guò)程中，需要對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)機(jī)構(gòu)根據(jù)芯片需求，使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。
X-ray檢測(cè)的工作原理是X射線(X-ray)檢測(cè)儀在保證不損壞被檢測(cè)芯片的情況下，使用低能X光快速檢測(cè)被檢測(cè)物體，利用高壓沖擊目標(biāo)產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)芯片、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)品質(zhì)以及SMT焊接質(zhì)量等。
X-Ray檢測(cè)可以檢測(cè)芯片封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，它可以檢測(cè)出封裝內(nèi)部的焊點(diǎn)、線路布局、焊接狀況以及外觀尺寸等缺陷，從而可以有效地確保芯片封裝的可靠性。
如何看X-RAY檢測(cè)中的芯片的好壞？主要有以下幾種判定方法：
1.如果四個(gè)要素完全一致，來(lái)料與標(biāo)準(zhǔn)件完全一致，可以判斷Good。
2.晶粒尺寸和晶粒上的引線引出點(diǎn)位置與標(biāo)準(zhǔn)件一致，可以判斷為Good。
注：晶粒尺寸和晶粒上的導(dǎo)出點(diǎn)位置反映了芯片的設(shè)計(jì)，這是兩個(gè)最重要的判斷元素。
3.如果晶粒和晶粒上的引線引出點(diǎn)位置與標(biāo)準(zhǔn)件不一致，則存在很大的疑問(wèn)，但仍不能確定為NoGood，需要進(jìn)一步的判斷和確認(rèn)。如果缺乏進(jìn)一步判斷的手段和依據(jù)，可以確定NoGood以避免風(fēng)險(xiǎn)。
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