X光射線 (以下簡稱X-RAY) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-RAY形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀錄X-RAY穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察。
X-RAY檢測設(shè)備能做什么事？
高精度X-RAY是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：
（1）工業(yè)X光機檢測設(shè)備具有廣泛的應(yīng)用范圍：
通常用于電池行業(yè)，例如鋰電池測試，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測量包裝內(nèi)部對象的位置和形狀，查找問題，確認產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。
（2）具體應(yīng)用范圍：
主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體，包裝組件，鋰電池行業(yè)，電子組件，汽車部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄，模壓塑料，陶瓷的特殊檢查產(chǎn)品等行業(yè)。
X-RAY檢測設(shè)備具體可以檢測產(chǎn)品的那些缺陷?
X-RAY檢測設(shè)備可以用來檢測一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內(nèi)部是否出現(xiàn)了裂紋，是否存在異物。
X-RAY檢測設(shè)備可以檢測分析出BGA、線路板等內(nèi)部是否發(fā)生了位移。
X-RAY檢測設(shè)備可以用來檢測和判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺陷。
X-RAY檢測設(shè)備可以對電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、以及膠封元件內(nèi)部的情況進行檢測分析。
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