可探測(cè)到的缺陷如下: 橋接(特別是在電子器件下部的焊點(diǎn))、開(kāi)路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、沾錫不良、回 焊不足、對(duì)位偏差、裂紋、焊點(diǎn)缺失、翹曲、器件開(kāi)裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差(圓 度)、模糊邊緣(回焊不足)、排列不齊。
? 無(wú)使用壽命限制160 KV/20 W高功率射線(xiàn)管,易于穿 透高吸收性工件
? 可選高對(duì)比度CMOS探測(cè)器,以提高實(shí)時(shí)檢測(cè)能力
? 設(shè)計(jì)人性化和操作簡(jiǎn)便易用
? 功能全面的CT模塊,簡(jiǎn)單快捷
? 可實(shí)現(xiàn)CAD數(shù)據(jù)匹配
? 自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能,易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi) 部進(jìn)行快速定位
? 激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件
? 占地面積小
高功率3D X-RAY射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng),可簡(jiǎn)便地用于半導(dǎo)體封裝和線(xiàn)路板組裝等電子行業(yè)領(lǐng)域,具有卓越的性?xún)r(jià)比;
高質(zhì)量的3D X-RAY射線(xiàn)檢測(cè)確保產(chǎn)品的可靠性;
電子組裝的可靠性主要依賴(lài)于焊點(diǎn)質(zhì)量。焊點(diǎn)的所有特征和尺寸在成像上表示為:直徑、厚度(灰度值)、 焊盤(pán)和接觸區(qū)域(深暗和明亮的圓環(huán))、氣孔(亮點(diǎn));
所有對(duì)焊點(diǎn)形狀有影響的缺陷都能檢測(cè)到,除了看得見(jiàn)的表面,X射線(xiàn)圖像還能揭示內(nèi)部連接區(qū)域隱藏的特性,這對(duì)焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要;
μCT 掃描周期:約3min
μCT 重構(gòu)時(shí)間:約60 s
micro3Ds 掃描周期 (秒):約20 s
micro3Ds 重構(gòu)時(shí)間 (秒):約20 s
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