適用領域:
1、BGA焊接檢測(橋接、開路、冷焊、空洞等)。
2、系統(tǒng)LSI等超細微部分的部合情況(斷線、連焊)。
3、IC封裝、整流焊、電阻、電容、連接件等半導體檢測。
4、PCBA焊接情況檢測。
5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結構。
特色:
1、配置有免維護的密封管型微焦點X射線管。
2、配備無極變速操縱搖桿,速度、角度、幅度任意控制。
3、運動裝置配備滾珠絲桿,步進驅動,使運動更加平滑,精度高,噪音小等優(yōu)點。
4、高壓電源與光管是分體式的,當電源因出現(xiàn)故障,不至于全部更換,且電源維修方便。
5、配備自動計算BGA空洞比的軟件。
6、光管自動保護功能,無任何操作20min后自動斷電進入保護狀態(tài)。
7、機器自動保護功能,任何一扇門開啟,設備立刻停機保護狀態(tài),立刻停止發(fā)射X光。
AX8100是日聯(lián)制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備;還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過程監(jiān)控和BGA返修檢測等。
特點 :
1、90KV 5μm X-RAY閉管
2、2/4寸雙制式像增強器和百萬像素數(shù)字相機
3、寬大的檢測視窗,**的檢測效果
4、自主研發(fā)的AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
5、可對載物臺X-Y進行目標定位鎖定
6、尺寸: 1080mm×1180mm×1730mm
7、使用功能強大的CPU和19寸顯示器
8、重量:800kg
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