適用領(lǐng)域:
1、BGA焊接檢測(cè)(橋接、開(kāi)路、冷焊、空洞等)。
2、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的部合情況(斷線、連焊)。
3、IC封裝、整流焊、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)體檢測(cè)。
4、PCBA焊接情況檢測(cè)。
5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
特色:
1、配置有免維護(hù)的密封管型微焦點(diǎn)X射線管。
2、配備無(wú)極變速操縱搖桿,速度、角度、幅度任意控制。
3、運(yùn)動(dòng)裝置配備滾珠絲桿,步進(jìn)驅(qū)動(dòng),使運(yùn)動(dòng)更加平滑,精度高,噪音小等優(yōu)點(diǎn)。
4、高壓電源與光管是分體式的,當(dāng)電源因出現(xiàn)故障,不至于全部更換,且電源維修方便。
5、配備自動(dòng)計(jì)算BGA空洞比的軟件。
6、光管自動(dòng)保護(hù)功能,無(wú)任何操作20min后自動(dòng)斷電進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。
7、機(jī)器自動(dòng)保護(hù)功能,任何一扇門(mén)開(kāi)啟,設(shè)備立刻停機(jī)保護(hù)狀態(tài),立刻停止發(fā)射X光。
AX8100是日聯(lián)制造的一款用來(lái)檢測(cè)BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤(pán)、柔性PCB、半導(dǎo)體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設(shè)備;還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控和BGA返修檢測(cè)等。
特點(diǎn) :
1、90KV 5μm X-RAY閉管
2、2/4寸雙制式像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)
3、寬大的檢測(cè)視窗,**的檢測(cè)效果
4、自主研發(fā)的AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
5、可對(duì)載物臺(tái)X-Y進(jìn)行目標(biāo)定位鎖定
6、尺寸: 1080mm×1180mm×1730mm
7、使用功能強(qiáng)大的CPU和19寸顯示器
8、重量:800kg
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